1. তাপ চিকিত্সা প্রক্রিয়া বৈধতা
এলআর প্রয়োজনবিস্তারিত ডকুমেন্টেশন এবং পরীক্ষাধারাবাহিক বৈশিষ্ট্য নিশ্চিত করতে প্রশ্নোত্তর স্টিলের জন্য।
প্রশ্ন ও টি প্রয়োজনীয়তা:
ব্যাচ - নির্দিষ্ট তাপ চিকিত্সার রেকর্ড.
কঠোরতা অভিন্নতা চেক.
টিএমসিপি নমনীয়তা:
টিএমসিপি নির্ভর করেনিয়ন্ত্রিত রোলিং + কুলিং, কম পোস্ট সহ - রোলিং পদক্ষেপগুলি সহ।
এলআর গ্রহণ করেমিল - উত্পন্ন টিএমসিপি রিপোর্টমেজাজ বৈধতা ছাড়া।
কেস স্টাডি:
একটি কোরিয়ান মিলের প্রশ্নোত্তর এফএইচ 40 এলআর দ্বারা প্রত্যাখ্যান করা হয়েছিলবেমানান টেম্পারিং তাপমাত্রা(প্রতি এলআর বিধি Pt.3, Ch.2)।
প্রভাব: প্রশ্নোত্তর শংসাপত্র যুক্ত2–3 সপ্তাহটাইমস বনাম টিএমসিপি নেতৃত্ব দিতে।
2. যান্ত্রিক সম্পত্তি পরীক্ষা
প্রশ্ন ও টি স্টিলগুলিআরও বিস্তৃত পরীক্ষাশক্তি এবং দৃ ness ়তা যাচাই করতে।
টেনসিল এবং প্রভাব পরীক্ষা:
Q&T: ট্রিপল পরীক্ষার ফ্রিকোয়েন্সি(প্রতি 50 টন বনাম টিএমসিপির 100 টন)।
সাব - পৃষ্ঠের পরীক্ষা mandatory for thick Q&T plates (>50 মিমি)।
টিএমসিপি সরলতা:
টিএমসিপি গ্রেড (যেমন, এলআর EH36) কেবলমাত্র প্রয়োজনপৃষ্ঠ - স্তর পরীক্ষানির্দিষ্ট না হলে।
উল্লেখযোগ্য মান:
এলআর ম্যান্ডেট-60 ডিগ্রি চার্পি পরীক্ষাপোলার অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে প্রশ্নোত্তর টি এফএইচ 40 এর জন্য (টিএমসিপি EH36 এর জন্য vs . -40 ডিগ্রি)।
ডেটা পয়েন্ট: প্রশ্ন ও টি এফএইচ 550 প্রয়োজন-40 ডিগ্রিতে 100J এর চেয়ে বেশি বা সমান, যখন টিএমসিপি এফএইচ 550 গ্রহণ করতে পারে80j এর চেয়ে বড় বা সমান.
3. ওয়েল্ডিং পদ্ধতি যোগ্যতা
প্রশ্নোত্তর স্টিলের চাহিদাকঠোর ld ালাই নিয়ন্ত্রণহ্যাজ নরমিং বা ক্র্যাকিং এড়াতে।
প্রিহিট এবং ইন্টারপাস তাপমাত্রা:
Q&T: উচ্চতর প্রিহিট (150-200 ডিগ্রি)মার্টেনসাইট গঠন রোধ করতে।
টিএমসিপি: সাধারণত100–150 ডিগ্রিসূক্ষ্ম শস্য কাঠামোর কারণে।
উপভোগযোগ্য বিধিনিষেধ:
প্রশ্ন ও টি ওয়েল্ডগুলির প্রয়োজননি - ভিত্তিক ইলেক্ট্রোডদৃ ness ়তা ম্যাচিংয়ের জন্য।
টিএমসিপি অনুমতি দেয়স্ট্যান্ডার্ড লো - এইচ ইলেক্ট্রোডস.
এলআর বিধি রেফারেন্স:
প্রশ্নোত্তর জন্য ডাব্লুপিএসঅবশ্যই অন্তর্ভুক্তপিডাব্লুএইচটি (পোস্ট - ওয়েল্ড তাপ চিকিত্সা)পরিকল্পনা।
উদাহরণ: একটি ইউরোপীয় শিপইয়ার্ডের প্রশ্নোত্তর এফএইচ 40 ওয়েল্ডস এলআর অডিট ব্যর্থ করেছে কারণঅপর্যাপ্ত প্রিহিট.
4. নন - ধ্বংসাত্মক পরীক্ষা (এনডিটি) কঠোরতা
এলআর প্রয়োগ করেবর্ধিত এনডিটিঅবশিষ্ট চাপের ঝুঁকির কারণে প্রশ্নোত্তর স্টিলের জন্য।
ইউটি/এমটি প্রয়োজনীয়তা:
Q&T: 100% ইউটি + এমটি for all thicknesses >15 মিমি।
টিএমসিপি:UT for >20 মিমি, স্পট এমটি সমালোচনামূলক না হলে।
পর্যায়ক্রমে - অ্যারে ইউটি (পাউট):
প্রশ্নোত্তর জন্য বাধ্যতামূলকবাট ওয়েল্ডসহাল গার্ডার্সে।
ত্রুটি সহনশীলতা:
Q&T: শূন্য ফাটল অনুমোদিত; টিএমসিপি 4 মিমি অন্তর্ভুক্তির চেয়ে কম বা সমান অনুমতি দেয়।
ব্যয় প্রভাব: প্রশ্ন ও টি এনডিটি যুক্ত করে20–30%বানোয়াট ব্যয় বনাম টিএমসিপি।
**5. শংসাপত্র ব্যয় এবং সীসা সময়
Q&T's জটিল উত্পাদনউচ্চতর ব্যয় এবং দীর্ঘতর এলআর অনুমোদনের চক্রগুলিতে অনুবাদ করে।
মিল শংসাপত্র:
প্রশ্ন ও টি মিলগুলির প্রয়োজনবার্ষিক এলআর অডিটচুল্লি এবং শোধন সিস্টেমের।
টিএমসিপি মিলগুলি মধ্য দিয়ে গেছেদ্বিবার্ষিক নিরীক্ষণঘূর্ণায়মান/শীতল লাইনের।
পরীক্ষার ব্যয়:
প্রশ্নোত্তর প্লেট প্রয়োজনঅতিরিক্ত চর্পি, বাঁক এবং কঠোরতা পরীক্ষা.
বাজার বাস্তবতা:
এলআর - প্রত্যয়িত এফএইচ 40 এর 80%কম ব্যয় এবং দ্রুত অনুমোদনের কারণে টিএমসিপি ব্যবহার করে।
ব্যতিক্রম: প্রশ্নোত্তর প্রাধান্য পায়thick plates (>80 মিমি)যেখানে টিএমসিপি অভিন্নতার সাথে লড়াই করে।
